ମଲ୍ଟି ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡ ମଧ୍ୟମ TG150 8 ସ୍ତର |
ଉତ୍ପାଦ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟକରଣ:
| ମୂଳ ସାମଗ୍ରୀ: | FR4 TG150 |
| PCB ମୋଟା: | 1.6 +/- 10% mm |
| ସ୍ତର ଗଣନା: | 8L |
| ତମ୍ବା ମୋଟା: | ସମସ୍ତ ସ୍ତର ପାଇଁ 1 ଓଜ୍ | |
| ପୃଷ୍ଠଭୂମି ଚିକିତ୍ସା: | HASL-LF |
| ସୋଲ୍ଡର ମାସ୍କ: | ତେଜସ୍ୱୀ ସବୁଜ | |
| ସିଲ୍କସ୍କ୍ରିନ: | ଧଳା | |
| ବିଶେଷ ପ୍ରକ୍ରିୟା: | ମାନକ |
ଆବେଦନ
ଆସନ୍ତୁ pcb ତମ୍ବା ଘନତା ବିଷୟରେ କିଛି ଜ୍ଞାନ ଉପସ୍ଥାପନ କରିବା |
PCb କଣ୍ଡକ୍ଟିଭ୍ ଶରୀର ଭାବରେ ତମ୍ବା ଫଏଲ୍, ଇନସୁଲେସନ୍ ସ୍ତରରେ ସହଜ ଆଡିଶିନ୍, ଜର ଫର୍ମ ସର୍କିଟ୍ ପ୍ୟାଟର୍ | ତମ୍ବା ଫଏଲର ଘନତା ଓଜ୍ (ଓଜ୍), 1oz = 1.4 ମିଲ୍ ରେ ପ୍ରକାଶିତ ହୁଏ, ଏବଂ ତମ୍ବା ଫଏଲର ହାରାହାରି ଘନତା ପ୍ରତି ୟୁନିଟ୍ ଓଜନରେ ପ୍ରକାଶ କରାଯାଏ | ସୂତ୍ର ଅନୁଯାୟୀ କ୍ଷେତ୍ର: 1oz = 28.35g / FT2 (FT2 ହେଉଛି ବର୍ଗଫୁଟ, 1 ବର୍ଗଫୁଟ = 0.09290304㎡) |
ଆନ୍ତର୍ଜାତୀୟ pcb ତମ୍ବା ଫଏଲ୍ ସାଧାରଣତ used ବ୍ୟବହୃତ ଘନତା: 17.5um, 35um, 50um, 70um |ସାଧାରଣତ ,, ଗ୍ରାହକମାନେ pcb ତିଆରି କରିବା ସମୟରେ ବିଶେଷ ମନ୍ତବ୍ୟ ଦିଅନ୍ତି ନାହିଁ |ଏକକ ଏବଂ ଦୁଇ ପାର୍ଶ୍ୱର ତମ୍ବାର ଘନତା ସାଧାରଣତ 35 35um, ଅର୍ଥାତ୍ 1 ଏମ୍ପି ତମ୍ବା |ଅବଶ୍ୟ, କେତେକ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ବୋର୍ଡ ଉପଯୁକ୍ତ ତମ୍ବା ଘନତା ବାଛିବା ପାଇଁ ଉତ୍ପାଦ ଆବଶ୍ୟକତା ଅନୁଯାୟୀ 3OZ, 4OZ, 5OZ ... 8OZ ଇତ୍ୟାଦି ବ୍ୟବହାର କରିବ |
ଏକକ ଏବଂ ଦ୍ୱିପାକ୍ଷିକ PCB ବୋର୍ଡର ସାଧାରଣ ତମ୍ବାର ଘନତା ପ୍ରାୟ 35um, ଏବଂ ଅନ୍ୟ ତମ୍ବାର ଘନତା 50um ଏବଂ 70um |ମଲ୍ଟିଲାୟର୍ ପ୍ଲେଟର ଭୂପୃଷ୍ଠ ତମ୍ବାର ଘନତା ସାଧାରଣତ 35 35um, ଏବଂ ଭିତର ତମ୍ବାର ଘନତା 17.5um |Pcb ବୋର୍ଡ ତମ୍ବା ଘନତାର ବ୍ୟବହାର ମୁଖ୍ୟତ PC PCB ଏବଂ ସିଗନାଲ୍ ଭୋଲଟେଜ୍ ବ୍ୟବହାର ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ, ସାମ୍ପ୍ରତିକ ଆକାର, ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡର 70% 3535um ତମ୍ବା ଫଏଲ୍ ଘନତା ବ୍ୟବହାର କରେ |ଅବଶ୍ୟ, କରେଣ୍ଟ୍ ବହୁତ ବଡ ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡ ପାଇଁ, ତମ୍ବାର ଘନତା ମଧ୍ୟ 70um, 105um, 140um (ବହୁତ କମ୍) ବ୍ୟବହୃତ ହେବ |
Pcb ବୋର୍ଡ ବ୍ୟବହାର ଭିନ୍ନ, ତମ୍ବା ଘନତାର ବ୍ୟବହାର ମଧ୍ୟ ଭିନ୍ନ |ସାଧାରଣ ଉପଭୋକ୍ତା ଏବଂ ଯୋଗାଯୋଗ ଉତ୍ପାଦ ପରି, 0.5oz, 1oz, 2oz ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ;ଅଧିକାଂଶ ବୃହତ କରେଣ୍ଟ ପାଇଁ, ଯେପରିକି ହାଇ ଭୋଲଟେଜ୍ ଉତ୍ପାଦ, ବିଦ୍ୟୁତ୍ ଯୋଗାଣ ବୋର୍ଡ ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଉତ୍ପାଦ, ସାଧାରଣତ 3 3oz କିମ୍ବା ତା’ଠାରୁ ଅଧିକ ମୋଟା ତମ୍ବା ଉତ୍ପାଦ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ |
ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡର ଲାମିନେସନ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସାଧାରଣତ follows ନିମ୍ନଲିଖିତ ଅଟେ:
1. ପ୍ରସ୍ତୁତି: ଲାମିନେଟିଂ ମେସିନ୍ ଏବଂ ଆବଶ୍ୟକ ସାମଗ୍ରୀ (ଲାମିନେଟ୍ ହେବାକୁ ଥିବା ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡ ଏବଂ ତମ୍ବା ଫଏଲ୍ ଅନ୍ତର୍ଭୂକ୍ତ କରି ପ୍ଲେଟ୍ ଦବାଇ ଇତ୍ୟାଦି) ପ୍ରସ୍ତୁତ କରନ୍ତୁ |
2. ସଫା କରିବା ଚିକିତ୍ସା: ଭଲ ସୋଲଡିଂ ଏବଂ ବଣ୍ଡିଂ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାକୁ ନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପାଇଁ ଦବାଇବାକୁ ଥିବା ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ ଏବଂ ତମ୍ବା ଫଏଲର ପୃଷ୍ଠକୁ ସଫା ଏବଂ ଡିଅକ୍ସାଇଡାଇଜ୍ କରନ୍ତୁ |
3. ଲାମିନେସନ୍: ଆବଶ୍ୟକତା ଅନୁଯାୟୀ ତମ୍ବା ଫଏଲ୍ ଏବଂ ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡକୁ ଲାମିନେଟ୍ କରନ୍ତୁ, ସାଧାରଣତ circuit ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡର ଗୋଟିଏ ସ୍ତର ଏବଂ ତମ୍ବା ଫଏଲର ଗୋଟିଏ ସ୍ତର ବିକଳ୍ପ ଭାବରେ ଷ୍ଟାକ୍ ହୋଇଯାଏ ଏବଂ ଶେଷରେ ଏକ ମଲ୍ଟି ଲେୟାର ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ ପ୍ରାପ୍ତ ହୁଏ |
4. ପୋଜିସନ୍ ଏବଂ ଦବାଇବା: ପ୍ରେସ୍ ମେସିନ୍ ଉପରେ ଲାମିନେଟ୍ ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡ ରଖନ୍ତୁ, ଏବଂ ପ୍ରେସ୍ ପ୍ଲେଟ୍ ସ୍ଥିର କରି ମଲ୍ଟି ଲେୟାର ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ ଦବାନ୍ତୁ |
5. ଦବାଇବା ପ୍ରକ୍ରିୟା: ପୂର୍ବ ନିର୍ଦ୍ଧାରିତ ସମୟ ଏବଂ ଚାପରେ, ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ ଏବଂ ତମ୍ବା ଫଏଲ୍ ଏକ ପ୍ରେସିଂ ମେସିନ୍ ଦ୍ୱାରା ଏକତ୍ର ଦବାଯାଏ ଯାହା ଦ୍ they ାରା ସେମାନେ ଏକତ୍ର ବନ୍ଧା ହୋଇଯାଆନ୍ତି |
6. ଥଣ୍ଡା ଚିକିତ୍ସା: ଥଣ୍ଡା ଚିକିତ୍ସା ପାଇଁ ଚାପିତ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡକୁ କୁଲିଂ ପ୍ଲାଟଫର୍ମରେ ରଖନ୍ତୁ, ଯାହା ଦ୍ a ାରା ଏହା ସ୍ଥିର ତାପମାତ୍ରା ଏବଂ ଚାପ ସ୍ଥିତିରେ ପହଞ୍ଚିପାରିବ |
7. ପରବର୍ତ୍ତୀ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ: ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡର ସମଗ୍ର ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମାପ୍ତ କରିବାକୁ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡର ପୃଷ୍ଠରେ ସଂରକ୍ଷଣକାରୀ ଯୋଗକର, ପରବର୍ତ୍ତୀ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ଯେପରିକି ଡ୍ରିଲିଂ, ପିନ୍ ଇନ୍ସର୍ସନ ଇତ୍ୟାଦି କର |
ପ୍ରଶ୍ନଗୁଡିକ
ବ୍ୟବହୃତ ତମ୍ବା ସ୍ତରର ଘନତା ସାଧାରଣତ the କରେଣ୍ଟ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ ଯାହା PCB ଦେଇ ଯିବା ଆବଶ୍ୟକ କରେ |ମାନକ ତମ୍ବାର ଘନତା ପ୍ରାୟ 1.4 ରୁ 2.8 ମିଲ୍ (1 ରୁ 2 ଓଜ୍) ଅଟେ |
ଏକ ତମ୍ବା-ଆବୃତ ଲାମିନେଟ୍ ଉପରେ ସର୍ବନିମ୍ନ PCB ତମ୍ବା ଘନତା 0.3। Oz ଓଜ୍-0.5। Oz ହେବ |
ସର୍ବନିମ୍ନ ଘନତା PCB ହେଉଛି ଏକ ଶବ୍ଦ ଯାହାକି ସାଧାରଣ PCB ଅପେକ୍ଷା ଏକ ମୁଦ୍ରିତ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡର ଘନତା ବର୍ଣ୍ଣନା କରିବାକୁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡର ମାନକ ଘନତା ବର୍ତ୍ତମାନ 1.5 ମିମି ଅଟେ |ଅଧିକାଂଶ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ ପାଇଁ ସର୍ବନିମ୍ନ ମୋଟା ହେଉଛି mm। Mm ମିମି |
କେତେକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ବ characteristics ଶିଷ୍ଟ୍ୟଗୁଡିକ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ: ଅଗ୍ନି ରିଟାର୍ଡାଣ୍ଟ, ଡାଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ସ୍ଥିର, କ୍ଷତି କାରକ, ଟେନସାଇଲ୍ ଶକ୍ତି, ଶିଅର୍ ଶକ୍ତି, ଗ୍ଲାସ୍ ଟ୍ରାନ୍ସମିସନ୍ ତାପମାତ୍ରା, ଏବଂ ତାପମାତ୍ରା ସହିତ କେତେ ଘନତା ପରିବର୍ତ୍ତନ ହୁଏ (Z-axis ବିସ୍ତାର କୋଏଫିସିଣ୍ଟେଣ୍ଟ) |
ଏହା ହେଉଛି ଇନସୁଲେସନ୍ ସାମଗ୍ରୀ ଯାହା ଏକ PCB ଷ୍ଟାକଅପ୍ ରେ ଥିବା କୋର, କିମ୍ବା ଏକ କୋର୍ ଏବଂ ଏକ ସ୍ତରକୁ ବାନ୍ଧେ |ପ୍ରିପ୍ରେଗଗୁଡିକର ମ basic ଳିକ କାର୍ଯ୍ୟକାରିତା ହେଉଛି ଏକ କୋରକୁ ଅନ୍ୟ କୋର ସହିତ ବାନ୍ଧିବା, ଏକ କୋରକୁ ଏକ ସ୍ତରରେ ବାନ୍ଧିବା, ଇନସୁଲେସନ୍ ଯୋଗାଇବା ଏବଂ ସର୍ଟ ସର୍କିଟରୁ ଏକ ମଲ୍ଟି ପ୍ଲେୟାର ବୋର୍ଡକୁ ରକ୍ଷା କରିବା |
