ଆମର ମାର୍ଗଦର୍ଶୀ ନୀତି ହେଉଛି ଗ୍ରାହକଙ୍କ ମୂଳ ଡିଜାଇନକୁ ସମ୍ମାନ କରିବା ଏବଂ ଗ୍ରାହକଙ୍କ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟକରଣ ପୂରଣ କରୁଥିବା PCB ତିଆରି କରିବା ପାଇଁ ଆମର ଉତ୍ପାଦନ କ୍ଷମତାକୁ ବ୍ୟବହାର କରିବା। ମୂଳ ଡିଜାଇନରେ ଯେକୌଣସି ପରିବର୍ତ୍ତନ ପାଇଁ ଗ୍ରାହକଙ୍କଠାରୁ ଲିଖିତ ଅନୁମୋଦନ ଆବଶ୍ୟକ। ଏକ ଉତ୍ପାଦନ କାର୍ଯ୍ୟ ଗ୍ରହଣ କରିବା ପରେ, MI ଇଞ୍ଜିନିୟରମାନେ ଗ୍ରାହକଙ୍କ ଦ୍ୱାରା ପ୍ରଦାନ କରାଯାଇଥିବା ସମସ୍ତ ଡକ୍ୟୁମେଣ୍ଟ ଏବଂ ସୂଚନାକୁ ସତର୍କତାର ସହିତ ପରୀକ୍ଷା କରନ୍ତି। ସେମାନେ ଗ୍ରାହକଙ୍କ ତଥ୍ୟ ଏବଂ ଆମର ଉତ୍ପାଦନ କ୍ଷମତା ମଧ୍ୟରେ ଯେକୌଣସି ବିଭେଦକୁ ମଧ୍ୟ ଚିହ୍ନଟ କରନ୍ତି। ସମସ୍ତ ଆବଶ୍ୟକତା ସ୍ପଷ୍ଟ ଭାବରେ ପରିଭାଷିତ ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ହେବା ନିଶ୍ଚିତ କରି ଗ୍ରାହକଙ୍କ ଡିଜାଇନ ଉଦ୍ଦେଶ୍ୟ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ଆବଶ୍ୟକତାକୁ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଭାବରେ ବୁଝିବା ଅତ୍ୟନ୍ତ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ।
ଗ୍ରାହକଙ୍କ ଡିଜାଇନ୍ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରିବା ପାଇଁ ଷ୍ଟାକ୍ ଡିଜାଇନ୍ କରିବା, ଡ୍ରିଲିଂ ଆକାରକୁ ଆଡଜଷ୍ଟ କରିବା, ତମ୍ବା ରେଖାଗୁଡ଼ିକୁ ବିସ୍ତାର କରିବା, ସୋଲଡର ମାସ୍କ ୱିଣ୍ଡୋକୁ ବଡ଼ କରିବା, ୱିଣ୍ଡୋରେ ଥିବା ଅକ୍ଷରଗୁଡ଼ିକୁ ପରିବର୍ତ୍ତନ କରିବା ଏବଂ ଲେଆଉଟ୍ ଡିଜାଇନ୍ କରିବା ଭଳି ବିଭିନ୍ନ ପଦକ୍ଷେପ ସାମିଲ ଅଛି। ଏହି ପରିବର୍ତ୍ତନଗୁଡ଼ିକ ଉତ୍ପାଦନ ଆବଶ୍ୟକତା ଏବଂ ଗ୍ରାହକଙ୍କ ପ୍ରକୃତ ଡିଜାଇନ୍ ତଥ୍ୟ ସହିତ ସମାନ ହେବା ପାଇଁ କରାଯାଏ।
PCB ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା
ବୈଠକ କକ୍ଷ
ସାଧାରଣ କାର୍ଯ୍ୟାଳୟ
ଏକ PCB (ପ୍ରିଣ୍ଟେଡ୍ ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡ) ତିଆରି କରିବାର ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ବ୍ୟାପକ ଭାବରେ ଅନେକ ପଦକ୍ଷେପରେ ବିଭକ୍ତ କରାଯାଇପାରେ, ପ୍ରତ୍ୟେକଟିରେ ବିଭିନ୍ନ ପ୍ରକାରର ଉତ୍ପାଦନ କୌଶଳ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ। ଏହା ମନେ ରଖିବା ଜରୁରୀ ଯେ ବୋର୍ଡର ଗଠନ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରି ପ୍ରକ୍ରିୟାଟି ଭିନ୍ନ ହୋଇଥାଏ। ନିମ୍ନଲିଖିତ ପଦକ୍ଷେପଗୁଡ଼ିକ ଏକ ବହୁ-ସ୍ତର PCB ପାଇଁ ସାଧାରଣ ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ରୂପରେଖା ପ୍ରଦାନ କରେ:
୧. କାଟିବା: ଏଥିରେ ସର୍ବାଧିକ ବ୍ୟବହାର ପାଇଁ ଚାଦରଗୁଡ଼ିକୁ କାଟିବା ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ।
ସାମଗ୍ରୀ ଗୋଦାମ
ପ୍ରିପ୍ରେଗ୍ କଟିଂ ମେସିନ୍
୨. ଭିତର ସ୍ତର ଉତ୍ପାଦନ: ଏହି ପଦକ୍ଷେପ ମୁଖ୍ୟତଃ PCB ର ଭିତର ସର୍କିଟ ସୃଷ୍ଟି କରିବା ପାଇଁ।
- ପୂର୍ବ-ଚିକିତ୍ସା: ଏଥିରେ PCB ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପୃଷ୍ଠକୁ ସଫା କରିବା ଏବଂ ଯେକୌଣସି ପୃଷ୍ଠ ପ୍ରଦୂଷଣକୁ ଦୂର କରିବା ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ।
- ଲାମିନେସନ୍: ଏଠାରେ, ଏକ ଶୁଷ୍କ ଫିଲ୍ମ PCB ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପୃଷ୍ଠରେ ଲାଗିଯାଏ, ଏହାକୁ ପରବର୍ତ୍ତୀ ପ୍ରତିଛବି ସ୍ଥାନାନ୍ତର ପାଇଁ ପ୍ରସ୍ତୁତ କରେ।
- ଏକ୍ସପୋଜର: ଆବୃତ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର ଉପକରଣ ବ୍ୟବହାର କରି ଅଲ୍ଟ୍ରାଭାୟୋଲେଟ୍ ଆଲୋକର ସମ୍ମୁଖକୁ ଯାଇଥାଏ, ଯାହା ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପ୍ରତିଛବିକୁ ଶୁଷ୍କ ଫିଲ୍ମକୁ ସ୍ଥାନାନ୍ତରିତ କରିଥାଏ।
- ତା'ପରେ ଖୋଲା ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ବିକଶିତ କରାଯାଏ, ଖୋଳାଯାଏ ଏବଂ ଫିଲ୍ମକୁ ଅପସାରିତ କରାଯାଏ, ଯାହା ଦ୍ୱାରା ଭିତର ସ୍ତର ବୋର୍ଡର ଉତ୍ପାଦନ ସମାପ୍ତ ହୁଏ।
ଏଜ୍ ପ୍ଲାନିଂ ମେସିନ୍
ଏଲଡିଆଇ
୩. ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ଯାଞ୍ଚ: ଏହି ପଦକ୍ଷେପ ମୁଖ୍ୟତଃ ବୋର୍ଡ ସର୍କିଟଗୁଡ଼ିକର ପରୀକ୍ଷା ଏବଂ ମରାମତି ପାଇଁ।
- AOI ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ସ୍କାନିଂ ବ୍ୟବହାର କରି PCB ବୋର୍ଡ ପ୍ରତିଛବିକୁ ଏକ ଭଲ ଗୁଣବତ୍ତା ବୋର୍ଡର ତଥ୍ୟ ସହିତ ତୁଳନା କରାଯାଏ ଯାହା ଦ୍ୱାରା ବୋର୍ଡ ପ୍ରତିଛବିରେ ଫାଙ୍କ ଏବଂ ଡେଣ୍ଟ ଭଳି ତ୍ରୁଟି ଚିହ୍ନଟ କରାଯାଏ। - AOI ଦ୍ୱାରା ଚିହ୍ନଟ ହୋଇଥିବା ଯେକୌଣସି ତ୍ରୁଟିକୁ ସମ୍ପୃକ୍ତ କର୍ମଚାରୀଙ୍କ ଦ୍ୱାରା ମରାମତି କରାଯାଏ।
ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଲାମିନେଟିଂ ମେସିନ୍
୪. ଲାମିନେସନ୍: ଏକାଧିକ ଭିତର ସ୍ତରକୁ ଗୋଟିଏ ବୋର୍ଡରେ ମିଶ୍ରଣ କରିବାର ପ୍ରକ୍ରିୟା।
- ବ୍ରାଉନିଂ: ଏହି ପଦକ୍ଷେପ ବୋର୍ଡ ଏବଂ ରେଜିନ୍ ମଧ୍ୟରେ ବନ୍ଧନକୁ ବୃଦ୍ଧି କରେ ଏବଂ ତମ୍ବା ପୃଷ୍ଠର ଓଦା ହେବା କ୍ଷମତାକୁ ଉନ୍ନତ କରେ।
- ରିଭେଟିଂ: ଏଥିରେ ଭିତର ସ୍ତର ବୋର୍ଡକୁ ସମ୍ପୃକ୍ତ PP ସହିତ ମିଶ୍ରଣ କରିବା ପାଇଁ PPକୁ ଉପଯୁକ୍ତ ଆକାରରେ କାଟିବା ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ।
- ତାପ ଚାପିବା: ସ୍ତରଗୁଡ଼ିକୁ ତାପ-ଚାପି ଏକକ ୟୁନିଟରେ ଘନୀଭୂତ କରାଯାଏ।
ଭାକ୍ୟୁମ୍ ହଟ୍ ପ୍ରେସ୍ ମେସିନ୍
ଡ୍ରିଲ୍ ମେସିନ୍
ଡ୍ରିଲ୍ ବିଭାଗ
୫. ଖୋଳା: ଗ୍ରାହକଙ୍କ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟକରଣ ଅନୁସାରେ ବୋର୍ଡରେ ବିଭିନ୍ନ ବ୍ୟାସ ଏବଂ ଆକାରର ଗାତ ସୃଷ୍ଟି କରିବା ପାଇଁ ଏକ ଖୋଳା ମେସିନ୍ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଏ। ଏହି ଗାତଗୁଡ଼ିକ ପରବର୍ତ୍ତୀ ପ୍ଲଗଇନ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣକୁ ସହଜ କରିଥାଏ ଏବଂ ବୋର୍ଡରୁ ତାପ ଅପଚୟରେ ସାହାଯ୍ୟ କରିଥାଏ।
ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ସିଙ୍କିଂ ତମ୍ବା ତାର
ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ପ୍ଲେଟିଂ ପ୍ୟାଟର୍ନ ଲାଇନ୍
ଭାକ୍ୟୁମ୍ ଏଚିଂ ମେସିନ୍
୬. ପ୍ରାଥମିକ ତମ୍ବା ପ୍ଲେଟିଂ: ସମସ୍ତ ବୋର୍ଡ ସ୍ତର ମଧ୍ୟରେ ବାହ୍ୟତା ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପାଇଁ ବୋର୍ଡରେ ଖୋଳାଯାଇଥିବା ଗାତଗୁଡ଼ିକ ତମ୍ବା ପ୍ଲେଟେଡ୍ ହୋଇଥାଏ।
- ଡିବରିଂ: ଏହି ପଦକ୍ଷେପରେ ବୋର୍ଡ ଗାତର କଡ଼ରେ ଥିବା ବର୍ସଗୁଡ଼ିକୁ ବାହାର କରିଦିଆଯାଏ ଯାହା ଦ୍ୱାରା ତମ୍ବା ପ୍ଲେଟିଂ ଖରାପ ହୋଇନଥାଏ।
- ଆଳୁ ଅପସାରଣ: ମାଇକ୍ରୋ-ଏଚିଂ ସମୟରେ ଆପୋଷତା ବୃଦ୍ଧି କରିବା ପାଇଁ ଗାତ ଭିତରେ ଥିବା ଯେକୌଣସି ଆଳୁ ଅବଶିଷ୍ଟାଂଶକୁ ଅପସାରଣ କରାଯାଏ।
- ଗାତ କପର ପ୍ଲେଟିଂ: ଏହି ପଦକ୍ଷେପ ସମସ୍ତ ବୋର୍ଡ ସ୍ତର ମଧ୍ୟରେ ବାହକତା ସୁନିଶ୍ଚିତ କରେ ଏବଂ ପୃଷ୍ଠ ତମ୍ବା ଘନତା ବୃଦ୍ଧି କରେ।
ଏଓଆଇ
CCD ଆଲାଇନ୍ମେଣ୍ଟ
ବେକ୍ ସୋଲଡର ପ୍ରତିରୋଧ
୭. ବାହ୍ୟ ସ୍ତର ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ: ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟା ପ୍ରଥମ ପଦକ୍ଷେପରେ ଭିତର ସ୍ତର ପ୍ରକ୍ରିୟା ସହିତ ସମାନ ଏବଂ ପରବର୍ତ୍ତୀ ସର୍କିଟ୍ ସୃଷ୍ଟିକୁ ସହଜ କରିବା ପାଇଁ ଡିଜାଇନ୍ କରାଯାଇଛି।
- ପୂର୍ବ-ପ୍ରକ୍ରିୟା: ଶୁଷ୍କ ଫିଲ୍ମ ଆଡେସନକୁ ବୃଦ୍ଧି କରିବା ପାଇଁ ବୋର୍ଡ ପୃଷ୍ଠକୁ ଆଚାର, ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଏବଂ ଶୁଖାଇବା ମାଧ୍ୟମରେ ସଫା କରାଯାଏ।
- ଲାମିନେସନ୍: ପରବର୍ତ୍ତୀ ପ୍ରତିଛବି ସ୍ଥାନାନ୍ତର ପାଇଁ ପ୍ରସ୍ତୁତି ପାଇଁ PCB ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପୃଷ୍ଠରେ ଏକ ଶୁଷ୍କ ଫିଲ୍ମ ଲଗାଯାଇଥାଏ।
- ଏକ୍ସପୋଜର: UV ଆଲୋକ ସଂସ୍ପର୍ଶରେ ବୋର୍ଡରେ ଥିବା ଶୁଷ୍କ ଫିଲ୍ମ ପଲିମରାଇଜ୍ଡ ଏବଂ ଅଣପଲିମରାଇଜ୍ଡ ଅବସ୍ଥାରେ ପ୍ରବେଶ କରେ।
- ବିକାଶ: ପଲିମରାଇଜଡ୍ ନ ହୋଇଥିବା ଶୁଖିଲା ଫିଲ୍ମଟି ଦ୍ରବୀଭୂତ ହୋଇଯାଏ, ଏକ ଫାଙ୍କ ଛାଡିଯାଏ।
ସୋଲଡର ମାସ୍କ ସ୍ୟାଣ୍ଡବ୍ଲାଷ୍ଟିଂ ଲାଇନ
ସିଲ୍କସ୍କ୍ରିନ୍ ପ୍ରିଣ୍ଟର
HASL ମେସିନ୍
୮. ଦ୍ୱିତୀୟ କପର ପ୍ଲେଟିଂ, ଏଚିଂ, AOI
- ଦ୍ୱିତୀୟ କପର ପ୍ଲେଟିଂ: ଶୁଷ୍କ ଫିଲ୍ମ ଦ୍ୱାରା ଆଚ୍ଛାଦିତ ନଥିବା ଗାତଗୁଡ଼ିକରେ ପ୍ୟାଟର୍ନ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋପ୍ଲେଟିଂ ଏବଂ ରାସାୟନିକ କପର ପ୍ରୟୋଗ କରାଯାଏ। ଏହି ପଦକ୍ଷେପରେ ଚାଳିତତା ଏବଂ ତମ୍ବା ଘନତାକୁ ଆହୁରି ବୃଦ୍ଧି କରିବା ସହିତ ଏଚ୍ଚିଂ ସମୟରେ ରେଖା ଏବଂ ଗାତଗୁଡ଼ିକର ଅଖଣ୍ଡତାକୁ ସୁରକ୍ଷା ଦେବା ପାଇଁ ଟିନ୍ ପ୍ଲେଟିଂ ମଧ୍ୟ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ।
- ଏଚିଂ: ବାହ୍ୟ ଶୁଷ୍କ ଫିଲ୍ମ (ଓଦା ଫିଲ୍ମ) ସଂଲଗ୍ନ କ୍ଷେତ୍ରରେ ଥିବା ମୂଳ ତମ୍ବାକୁ ଫିଲ୍ମ ଷ୍ଟ୍ରିପିଂ, ଏଚିଂ ଏବଂ ଟିନ୍ ଷ୍ଟ୍ରିପିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ମାଧ୍ୟମରେ ଅପସାରିତ କରାଯାଏ, ଯାହା ବାହ୍ୟ ସର୍କିଟକୁ ସମାପ୍ତ କରେ।
- ବାହ୍ୟ ସ୍ତର AOI: ଭିତର ସ୍ତର AOI ପରି, AOI ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ସ୍କାନିଂ ତ୍ରୁଟିପୂର୍ଣ୍ଣ ସ୍ଥାନଗୁଡ଼ିକୁ ଚିହ୍ନଟ କରିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ, ଯାହାକୁ ସମ୍ପୃକ୍ତ କର୍ମଚାରୀଙ୍କ ଦ୍ୱାରା ମରାମତି କରାଯାଏ।
ଫ୍ଲାଇଙ୍ଗ ପିନ୍ ଟେଷ୍ଟ
ରାଉଟିଂ ବିଭାଗ 1
ମାର୍ଗ ବିଭାଗ 2
୯. ସୋଲଡର ମାସ୍କ ପ୍ରୟୋଗ: ଏହି ପଦକ୍ଷେପରେ ବୋର୍ଡକୁ ସୁରକ୍ଷା ଦେବା ଏବଂ ଅକ୍ସିଡେସନ ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ସମସ୍ୟାକୁ ରୋକିବା ପାଇଁ ସୋଲଡର ମାସ୍କ ପ୍ରୟୋଗ କରିବା ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ।
- ପୂର୍ବ ଚିକିତ୍ସା: ଅକ୍ସାଇଡ୍ ବାହାର କରିବା ଏବଂ ତମ୍ବା ପୃଷ୍ଠର ରୁକ୍ଷତା ବୃଦ୍ଧି କରିବା ପାଇଁ ବୋର୍ଡକୁ ପିକ୍ଲିଂ ଏବଂ ଅଲ୍ଟ୍ରାସୋନିକ୍ ଧୋଇବା କରାଯାଏ।
- ମୁଦ୍ରଣ: PCB ବୋର୍ଡର ଯେଉଁ ଅଞ୍ଚଳଗୁଡ଼ିକୁ ସୋଲଡରିଂ ଆବଶ୍ୟକ ହୁଏ ନାହିଁ, ସୁରକ୍ଷା ଏବଂ ଇନସୁଲେସନ ପ୍ରଦାନ କରିବା ପାଇଁ ସୋଲଡର ପ୍ରତିରୋଧୀ କାଳି ବ୍ୟବହାର କରାଯାଏ।
- ପୂର୍ବ-ବେକିଂ: ସୋଲଡର ମାସ୍କ କଲମରେ ଥିବା ଦ୍ରାବକକୁ ଶୁଖାଯାଏ, ଏବଂ ଏକ୍ସପୋଜର ପାଇଁ ପ୍ରସ୍ତୁତି ପାଇଁ କଲମକୁ କଠିନ କରାଯାଏ।
- ଏକ୍ସପୋଜର: ସୋଲଡର ମାସ୍କ କଲମକୁ ସୁସ୍ଥ କରିବା ପାଇଁ UV ଆଲୋକ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଏ, ଯାହା ଫଳରେ ଫଟୋସେନସିଟିଭ୍ ପଲିମରାଇଜେସନ୍ ମାଧ୍ୟମରେ ଏକ ଉଚ୍ଚ ଆଣବିକ ପଲିମର ଗଠନ ହୁଏ।
- ବିକାଶ: ପଲିମରାଇଜଡ୍ ନ ଥିବା କାଳୀରେ ଥିବା ସୋଡିୟମ୍ କାର୍ବୋନେଟ୍ ଦ୍ରବଣକୁ ବାହାର କରିଦିଆଯାଏ।
- ବେକିଂ ପରେ: କାଳୀ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ କଠିନ ହୋଇଯାଏ।
ଭି-କଟ୍ ମେସିନ୍
ଫିକ୍ସଚର୍ ଟୁଲିଂ ପରୀକ୍ଷା
୧୦. ଟେକ୍ସଟ୍ ପ୍ରିଣ୍ଟିଂ: ଏହି ପଦକ୍ଷେପରେ ପରବର୍ତ୍ତୀ ସୋଲଡରିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ ସହଜରେ ସନ୍ଦର୍ଭ ପାଇଁ PCB ବୋର୍ଡରେ ଟେକ୍ସଟ୍ ପ୍ରିଣ୍ଟିଂ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ।
- ଅଖାଦାନ: ବୋର୍ଡ ପୃଷ୍ଠକୁ ସଫା କରାଯାଏ ଯାହା ଦ୍ୱାରା ଅକ୍ସିଡେସନ ଦୂର ହୁଏ ଏବଂ ମୁଦ୍ରଣ କାଳିର ଆବଦ୍ଧତା ବୃଦ୍ଧି ହୁଏ।
- ପାଠ୍ୟ ମୁଦ୍ରଣ: ପରବର୍ତ୍ତୀ ୱେଲ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ସହଜ କରିବା ପାଇଁ ଇଚ୍ଛିତ ପାଠ୍ୟ ମୁଦ୍ରିତ ହୋଇଥାଏ।
ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଇ-ପରୀକ୍ଷଣ ମେସିନ୍
୧୧.ପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା: କଳଙ୍କି ଏବଂ ଅକ୍ସିଡେସନକୁ ରୋକିବା ପାଇଁ ଖାଲି ତମ୍ବା ପ୍ଲେଟକୁ ଗ୍ରାହକଙ୍କ ଆବଶ୍ୟକତା (ଯେପରିକି ENIG, HASL, ରୂପା, ଟିନ୍, ପ୍ଲେଟିଂ ସୁନା, OSP) ଆଧାରରେ ପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା କରାଯାଏ।
୧୨. ବୋର୍ଡ ପ୍ରୋଫାଇଲ୍: ଗ୍ରାହକଙ୍କ ଆବଶ୍ୟକତା ଅନୁସାରେ ବୋର୍ଡକୁ ଆକାର ଦିଆଯାଇଛି, ଯାହା SMT ପ୍ୟାଚିଂ ଏବଂ ଆସେମ୍ବଲିକୁ ସହଜ କରିଥାଏ।
AVI ଯାଞ୍ଚ ଯନ୍ତ୍ର
୧୩. ବୈଦ୍ୟୁତିକ ପରୀକ୍ଷା: ଯେକୌଣସି ଖୋଲା କିମ୍ବା ସର୍ଟ ସର୍କିଟକୁ ଚିହ୍ନଟ କରିବା ଏବଂ ରୋକିବା ପାଇଁ ବୋର୍ଡ ସର୍କିଟର ନିରନ୍ତରତା ପରୀକ୍ଷା କରାଯାଏ।
୧୪. ଅନ୍ତିମ ଗୁଣବତ୍ତା ଯାଞ୍ଚ (FQC): ସମସ୍ତ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମାପ୍ତ କରିବା ପରେ ଏକ ବ୍ୟାପକ ଯାଞ୍ଚ କରାଯାଏ।
ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ବୋର୍ଡ-ୱାସିଂ ମେସିନ୍
ଏଫକ୍ୟୁସି
ପ୍ୟାକେଜିଂ ବିଭାଗ
୧୫. ପ୍ୟାକେଜିଂ ଏବଂ ପଠାଣ: ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ହୋଇଥିବା PCB ବୋର୍ଡଗୁଡ଼ିକୁ ଭାକ୍ୟୁମ୍-ପ୍ୟାକ୍ କରାଯାଏ, ପଠାଣ ପାଇଁ ପ୍ୟାକେଜ୍ କରାଯାଏ ଏବଂ ଗ୍ରାହକଙ୍କ ନିକଟକୁ ଦିଆଯାଏ।