ଆମର ମାର୍ଗଦର୍ଶିକା ହେଉଛି ଗ୍ରାହକଙ୍କ ମୂଳ ଡିଜାଇନ୍କୁ ସମ୍ମାନ ଦେବାବେଳେ ଆମର ଉତ୍ପାଦନ କ୍ଷମତାକୁ PCB ସୃଷ୍ଟି କରିବାକୁ ଯାହା ଗ୍ରାହକଙ୍କ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟତା ପୂରଣ କରେ | ମୂଳ ଡିଜାଇନ୍ରେ ଯେକ Any ଣସି ପରିବର୍ତ୍ତନ ଗ୍ରାହକଙ୍କ ଲିଖିତ ଅନୁମୋଦନ ଆବଶ୍ୟକ କରେ | ଏକ ଉତ୍ପାଦନ କାର୍ଯ୍ୟ ଗ୍ରହଣ କରିବା ପରେ, MI ଇଞ୍ଜିନିୟର୍ମାନେ ଗ୍ରାହକଙ୍କ ଦ୍ provided ାରା ପ୍ରଦାନ କରାଯାଇଥିବା ସମସ୍ତ ଡକ୍ୟୁମେଣ୍ଟ୍ ଏବଂ ସୂଚନାକୁ ଯତ୍ନର ସହିତ ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତି | ସେମାନେ ଗ୍ରାହକଙ୍କ ତଥ୍ୟ ଏବଂ ଆମର ଉତ୍ପାଦନ କ୍ଷମତା ମଧ୍ୟରେ ଯେକ any ଣସି ଅସଙ୍ଗତିକୁ ମଧ୍ୟ ଚିହ୍ନଟ କରନ୍ତି | ଗ୍ରାହକଙ୍କ ଡିଜାଇନ୍ ଉଦ୍ଦେଶ୍ୟ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ଆବଶ୍ୟକତାକୁ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଭାବରେ ବୁ to ିବା ଅତ୍ୟନ୍ତ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ, ସମସ୍ତ ଆବଶ୍ୟକତା ସ୍ପଷ୍ଟ ଭାବରେ ବ୍ୟାଖ୍ୟା କରାଯାଇଛି ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ଅଟେ |
ଗ୍ରାହକଙ୍କ ଡିଜାଇନ୍କୁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରିବା ଦ୍ୱାରା ଷ୍ଟାକର ଡିଜାଇନ୍, ଡ୍ରିଲିଂ ସାଇଜ୍ ଆଡଜଷ୍ଟ କରିବା, ତମ୍ବା ଲାଇନକୁ ବିସ୍ତାର କରିବା, ସୋଲଡର ମାସ୍କ ୱିଣ୍ଡୋକୁ ବ ging ାଇବା, ୱିଣ୍ଡୋରେ ଅକ୍ଷରଗୁଡ଼ିକୁ ପରିବର୍ତ୍ତନ କରିବା ଏବଂ ଲେଆଉଟ୍ ଡିଜାଇନ୍ ଭଳି ବିଭିନ୍ନ ପଦକ୍ଷେପ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ | ଏହି ପରିବର୍ତ୍ତନଗୁଡ଼ିକ ଉଭୟ ଉତ୍ପାଦନ ଆବଶ୍ୟକତା ଏବଂ ଗ୍ରାହକଙ୍କ ପ୍ରକୃତ ଡିଜାଇନ୍ ତଥ୍ୟ ସହିତ ସମାନ ହେବା ପାଇଁ ପ୍ରସ୍ତୁତ |
PCB ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା |
ସଭା କକ୍ଷ |
ସାଧାରଣ କାର୍ଯ୍ୟାଳୟ
ଏକ PCB (ପ୍ରିଣ୍ଟେଡ୍ ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡ) ସୃଷ୍ଟି କରିବାର ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ବିଭିନ୍ନ ପଦକ୍ଷେପରେ ବିଭକ୍ତ କରାଯାଇପାରେ, ପ୍ରତ୍ୟେକଟି ବିଭିନ୍ନ ଉତ୍ପାଦନ କ ques ଶଳ ସହିତ ଜଡିତ | ଏହା ଧ୍ୟାନ ଦେବା ଜରୁରୀ ଯେ ବୋର୍ଡର ଗଠନ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରି ପ୍ରକ୍ରିୟା ଭିନ୍ନ ହୋଇଥାଏ | ନିମ୍ନଲିଖିତ ପଦକ୍ଷେପଗୁଡ଼ିକ ଏକ ବହୁ-ସ୍ତରୀୟ PCB ପାଇଁ ସାଧାରଣ ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ବର୍ଣ୍ଣନା କରେ:
1। କଟିଙ୍ଗ: ଏହାର ଉପଯୋଗକୁ ସର୍ବାଧିକ କରିବା ପାଇଁ ସିଟ୍ ଛେଦନ କରିବା ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ |
ସାମଗ୍ରୀ ଗୋଦାମ |
କଟିଙ୍ଗ୍ ମେସିନ୍ ପ୍ରସ୍ତୁତ କରନ୍ତୁ |
2। ଭିତର ସ୍ତର ଉତ୍ପାଦନ: ଏହି ପଦକ୍ଷେପଟି ମୁଖ୍ୟତ the PCB ର ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ସର୍କିଟ ସୃଷ୍ଟି ପାଇଁ |
- ପୂର୍ବ ଚିକିତ୍ସା: ଏଥିରେ PCB ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଭୂପୃଷ୍ଠ ସଫା କରିବା ଏବଂ ଯେକ surface ଣସି ଭୂପୃଷ୍ଠ ପ୍ରଦୂଷକ ଅପସାରଣ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ |
- ଲାମିନେସନ୍: ଏଠାରେ, ଏକ ଶୁଖିଲା ଚଳଚ୍ଚିତ୍ର PCB ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପୃଷ୍ଠରେ ଲାଗିଥାଏ, ଏହାକୁ ପରବର୍ତ୍ତୀ ପ୍ରତିଛବି ସ୍ଥାନାନ୍ତର ପାଇଁ ପ୍ରସ୍ତୁତ କରେ |
- ଏକ୍ସପୋଜର: ଆବୃତ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ବିଶେଷ ଉପକରଣ ବ୍ୟବହାର କରି ଅତିବାଇଗଣି ରଙ୍ଗର ଆଲୋକରେ ସଂସ୍ପର୍ଶରେ ଆସିଥାଏ, ଯାହା ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପ୍ରତିଛବିକୁ ଶୁଖିଲା ଚଳଚ୍ଚିତ୍ରକୁ ସ୍ଥାନାନ୍ତର କରିଥାଏ |
- ଆବିଷ୍କୃତ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ତା’ପରେ ବିକଶିତ, ଇଚ୍, ଏବଂ ଭିତର ସ୍ତର ବୋର୍ଡର ଉତ୍ପାଦନ ସମାପ୍ତ କରି ଚଳଚ୍ଚିତ୍ର ଅପସାରିତ ହୁଏ |
ଏଜ୍ ପ୍ଲାନିଂ ମେସିନ୍ |
LDI
3। ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ଯାଞ୍ଚ: ଏହି ପଦକ୍ଷେପଟି ମୁଖ୍ୟତ the ବୋର୍ଡ ସର୍କିଟ୍ ପରୀକ୍ଷା ଏବଂ ମରାମତି ପାଇଁ |
- PCB ବୋର୍ଡ ପ୍ରତିଛବିକୁ ଏକ ଭଲ ଗୁଣବତ୍ତା ବୋର୍ଡର ତଥ୍ୟ ସହିତ ତୁଳନା କରିବା ପାଇଁ AOI ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ସ୍କାନିଂ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ, ଯେପରି ବୋର୍ଡ ପ୍ରତିଛବିରେ ଫାଟ ଏବଂ ଡେଣ୍ଟ ଭଳି ତ୍ରୁଟି ଚିହ୍ନଟ କରେ | - AOI ଦ୍ୱାରା ଚିହ୍ନଟ ହୋଇଥିବା ଯେକ ects ଣସି ତ୍ରୁଟି ତା’ପରେ ସମ୍ପୃକ୍ତ କର୍ମଚାରୀଙ୍କ ଦ୍ୱାରା ମରାମତି କରାଯାଏ |
ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଲାମିନେଟ୍ ମେସିନ୍ |
ଲାମିନେସନ୍: ଗୋଟିଏ ବୋର୍ଡରେ ଏକାଧିକ ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ସ୍ତର ମିଶ୍ରଣ ପ୍ରକ୍ରିୟା |
- ବ୍ରାଉନିଂ: ଏହି ପଦକ୍ଷେପ ବୋର୍ଡ ଏବଂ ରଜନୀ ମଧ୍ୟରେ ବନ୍ଧନକୁ ବ ances ାଇଥାଏ ଏବଂ ତମ୍ବା ପୃଷ୍ଠର ଆର୍ଦ୍ରତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିଥାଏ |
- ରିଭିଟିଙ୍ଗ୍: ଏଥିରେ ଥିବା ପିପି ସହିତ ଭିତର ସ୍ତର ବୋର୍ଡକୁ ମିଶ୍ରଣ କରିବା ପାଇଁ PP କୁ ଉପଯୁକ୍ତ ଆକାରରେ କାଟିବା ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ |
- ଉତ୍ତାପ ଦବାଇବା: ସ୍ତରଗୁଡ଼ିକ ଉତ୍ତାପ-ଚାପିତ ଏବଂ ଏକ ଏକକରେ ଦୃ solid ହୋଇଯାଏ |
ଭ୍ୟାକ୍ୟୁମ୍ ହଟ୍ ପ୍ରେସ୍ ମେସିନ୍ |
ଡ୍ରିଲ୍ ମେସିନ୍ |
ଡ୍ରିଲ୍ ବିଭାଗ
5। ଡ୍ରିଲିଂ: ଗ୍ରାହକଙ୍କ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟତା ଅନୁଯାୟୀ ବୋର୍ଡରେ ବିଭିନ୍ନ ବ୍ୟାସ ଏବଂ ଆକାରର ଛିଦ୍ର ସୃଷ୍ଟି କରିବା ପାଇଁ ଏକ ଡ୍ରିଲିଂ ମେସିନ୍ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ | ଏହି ଛିଦ୍ରଗୁଡିକ ପରବର୍ତ୍ତୀ ପ୍ଲଗଇନ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ଏବଂ ବୋର୍ଡରୁ ଉତ୍ତାପ ବିସ୍ତାର କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ |
ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ବୁଡ଼ି ଯାଉଥିବା ତମ୍ବା ତାର |
ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ପ୍ଲାଟିଂ ପାଟର୍ନ ଲାଇନ |
ଭ୍ୟାକ୍ୟୁମ୍ ଏଚିଂ ମେସିନ୍ |
ପ୍ରାଥମିକ ତମ୍ବା ପ୍ଲେଟିଂ: ବୋର୍ଡରେ ଖୋଳା ଯାଇଥିବା ଛିଦ୍ରଗୁଡିକ ତମ୍ବା ଧାତୁରେ ରଖାଯାଇଥାଏ ଯାହାକି ସମସ୍ତ ବୋର୍ଡ ସ୍ତରରେ ଗତିଶୀଳତା ନିଶ୍ଚିତ କରେ |
- ଡେବ୍ୟୁରିଙ୍ଗ୍: ଖରାପ ତମ୍ବା ଧାତୁକୁ ରୋକିବା ପାଇଁ ଏହି ପଦକ୍ଷେପଟି ବୋର୍ଡ ଗର୍ତ୍ତର ଧାରରେ ଥିବା ବର୍କୁ ହଟାଇବା ସହିତ ଜଡିତ |
- ଗ୍ଲୁ ଅପସାରଣ: ମାଇକ୍ରୋ-ଇଚିଂ ସମୟରେ ଆଡେସିନ୍ ବ enhance ାଇବା ପାଇଁ ଗର୍ତ୍ତ ଭିତରେ ଥିବା କ gl ଣସି ଗ୍ଲୁ ଅବଶିଷ୍ଟାଂଶକୁ ବାହାର କରାଯାଇଥାଏ |
- ହୋଲ୍ କପର ପ୍ଲେଟିଂ: ଏହି ପଦକ୍ଷେପ ସମସ୍ତ ବୋର୍ଡ ସ୍ତରରେ କଣ୍ଡକ୍ଟିଭିଟି ସୁନିଶ୍ଚିତ କରେ ଏବଂ ଭୂପୃଷ୍ଠ ତମ୍ବାର ଘନତା ବ increases ାଏ |
AOI
ସିସିଡି ଆଲାଇନ୍ମେଣ୍ଟ |
ବିକ୍ରେତା ପ୍ରତିରୋଧକ |
7। ବାହ୍ୟ ସ୍ତର ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ: ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟା ପ୍ରଥମ ସୋପାନରେ ଭିତର ସ୍ତର ପ୍ରକ୍ରିୟା ସହିତ ସମାନ ଏବଂ ପରବର୍ତ୍ତୀ ସର୍କିଟ ସୃଷ୍ଟିକୁ ସୁଗମ କରିବା ପାଇଁ ଡିଜାଇନ୍ କରାଯାଇଛି |
- ପୂର୍ବ ଚିକିତ୍ସା: ଶୁଖିଲା ଚଳଚ୍ଚିତ୍ର ଆଡିଶିନ୍ ବ enhance ାଇବା ପାଇଁ ବୋର୍ଡ ପୃଷ୍ଠକୁ ପିକଲିଂ, ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଏବଂ ଶୁଖାଇବା ଦ୍ୱାରା ସଫା କରାଯାଏ |
- ଲାମିନେସନ୍: ପରବର୍ତ୍ତୀ ପ୍ରତିଛବି ସ୍ଥାନାନ୍ତର ପାଇଁ ଏକ ଶୁଖିଲା ଚଳଚ୍ଚିତ୍ର PCB ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପୃଷ୍ଠରେ ଲାଗିଥାଏ |
- ଏକ୍ସପୋଜର: UV ଆଲୋକ ଏକ୍ସପୋଜର ବୋର୍ଡରେ ଶୁଖିଲା ଚଳଚ୍ଚିତ୍ରକୁ ଏକ ପଲିମେରାଇଜଡ୍ ଏବଂ ଅଣପୋଲାଇମାଇଜଡ୍ ଅବସ୍ଥାରେ ପ୍ରବେଶ କରେ |
- ବିକାଶ: ଅଣପୋଲାଇମାଇଜଡ୍ ଶୁଖିଲା ଚଳଚ୍ଚିତ୍ର ଏକ ଫାଙ୍କା ଛାଡି ଦ୍ରବୀଭୂତ ହୁଏ |
ସୋଲ୍ଡର ମାସ୍କ ସ୍ୟାଣ୍ଡବ୍ଲାଷ୍ଟିଂ ଲାଇନ |
ସିଲ୍କସ୍କ୍ରିନ୍ ପ୍ରିଣ୍ଟର୍ |
HASL ମେସିନ୍ |
8। ଦ୍ Secondary ିତୀୟ ତମ୍ବା ପ୍ଲେଟିଂ, ଏଚିଂ, AOI |
- ଦ୍ Secondary ିତୀୟ ତମ୍ବା ପ୍ଲେଟିଂ: ଶୁଖିଲା ଚଳଚ୍ଚିତ୍ର ଦ୍ୱାରା ଆଚ୍ଛାଦିତ ହୋଇନଥିବା ଗାତଗୁଡିକରେ ପାଟର୍ନ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋପ୍ଲେଟିଂ ଏବଂ ରାସାୟନିକ ତମ୍ବା ପ୍ରୟୋଗ କରାଯାଏ | ଏହି ପଦକ୍ଷେପଟି କଣ୍ଡକ୍ଟିଭିଟି ଏବଂ ତମ୍ବାର ଘନତାକୁ ଆହୁରି ବ ancing ାଇଥାଏ, ତା’ପରେ ଇଞ୍ଚ ସମୟରେ ରେଖା ଏବଂ ଛିଦ୍ରର ଅଖଣ୍ଡତା ରକ୍ଷା କରିବା ପାଇଁ ଟିଫିନ୍ ପ୍ଲେଟିଂ ଦ୍ୱାରା |
- ଇଚିଂ: ବାହ୍ୟ ଶୁଖିଲା ଚଳଚ୍ଚିତ୍ର (ଓଦା ଫିଲ୍ମ) ସଂଲଗ୍ନ କ୍ଷେତ୍ରର ମୂଳ ତମ୍ବାକୁ ଫିଲ୍ମ ଷ୍ଟ୍ରିପିଂ, ଇଚିଂ, ଏବଂ ଟିଫିନ୍ ଷ୍ଟ୍ରିପିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଦ୍ୱାରା ବାହାର ସର୍କିଟ ସମାପ୍ତ କରି ବାହାର କରାଯାଇଥାଏ |
- ବାହ୍ୟ ସ୍ତର AOI: ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ସ୍ତର AOI ପରି, AOI ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ସ୍କାନିଂ ତ୍ରୁଟିପୂର୍ଣ୍ଣ ସ୍ଥାନ ଚିହ୍ନଟ କରିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ, ଯାହା ପରେ ସମ୍ପୃକ୍ତ କର୍ମଚାରୀଙ୍କ ଦ୍ୱାରା ମରାମତି ହୁଏ |
ଫ୍ଲାଇଙ୍ଗ୍ ପିନ୍ ପରୀକ୍ଷା |
ମାର୍ଗ ବିଭାଗ 1
ମାର୍ଗ ବିଭାଗ 2
9। ସୋଲ୍ଡର ମାସ୍କ ପ୍ରୟୋଗ: ବୋର୍ଡର ସୁରକ୍ଷା ତଥା ଅକ୍ସିଡେସନ୍ ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ସମସ୍ୟାକୁ ରୋକିବା ପାଇଁ ଏହି ସୋଲ୍ଡର୍ ସୋଲ୍ଡ ମାସ୍କ ପ୍ରୟୋଗ କରିବା ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ |
- ଚିକିତ୍ସା: ଅକ୍ସାଇଡ୍ ଅପସାରଣ କରିବା ଏବଂ ତମ୍ବା ପୃଷ୍ଠର ରୁଗ୍ଣତା ବ to ାଇବା ପାଇଁ ବୋର୍ଡ ପିକ୍ଲିଂ ଏବଂ ଅଲଟ୍ରାସୋନିକ୍ ଧୋଇଥାଏ |
- ମୁଦ୍ରଣ: PCB ବୋର୍ଡର କ୍ଷେତ୍ରକୁ ଘୋଡାଇବା ପାଇଁ ସୋଲ୍ଡର ପ୍ରତିରୋଧ ଇଙ୍କି ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ ଯାହା ସୋଲଡିଂ ଆବଶ୍ୟକ କରେ ନାହିଁ, ସୁରକ୍ଷା ଏବଂ ଇନସୁଲେସନ ଯୋଗାଏ |
- ପ୍ରି-ବେକିଂ: ସୋଲଡର ମାସ୍କ ଇଙ୍କରେ ଦ୍ରବଣ ଶୁଖାଯାଏ, ଏବଂ ଏକ୍ସପୋଜର ପ୍ରସ୍ତୁତି ସମୟରେ ଇଙ୍କି କଠିନ ହୁଏ |
- ଏକ୍ସପୋଜର: ସୋଲଡର ମାସ୍କ ଇଙ୍କିକୁ ଭଲ କରିବା ପାଇଁ UV ଆଲୋକ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ, ଫଳସ୍ୱରୂପ ଫଟୋସେନସିଟିଭ୍ ପଲିମେରାଇଜେସନ୍ ମାଧ୍ୟମରେ ଏକ ଉଚ୍ଚ ମଲିକୁଲାର ପଲିମର ସୃଷ୍ଟି ହୁଏ |
- ବିକାଶ: ଅଣପଲିମେରାଇଜଡ୍ ଇଙ୍କିରେ ସୋଡିୟମ୍ କାର୍ବୋନାଟ୍ ସଲ୍ୟୁସନ୍ ଅପସାରିତ ହୁଏ |
- ବେକିଂ ପରେ: ଇଙ୍କି ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ କଠିନ ହୋଇଛି |
ଭି-କଟ୍ ମେସିନ୍ |
ଫିକ୍ଚର ଟୁଲିଂ ପରୀକ୍ଷା |
ଟେକ୍ସଟ୍ ପ୍ରିଣ୍ଟିଙ୍ଗ୍: ପରବର୍ତ୍ତୀ ସୋଲଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ ସହଜ ରେଫରେନ୍ସ ପାଇଁ PCB ବୋର୍ଡରେ ଟେକ୍ସଟ୍ ପ୍ରିଣ୍ଟିଙ୍ଗ୍ ଏହି ପଦକ୍ଷେପ |
- ପିକଲିଂ: ଅକ୍ସିଡେସନକୁ ହଟାଇବା ଏବଂ ପ୍ରିଣ୍ଟିଙ୍ଗ୍ ଇଙ୍କିର ଆଡିଶିନ୍ ବ enhance ାଇବା ପାଇଁ ବୋର୍ଡ ପୃଷ୍ଠକୁ ସଫା କରାଯାଏ |
- ଟେକ୍ସଟ୍ ପ୍ରିଣ୍ଟିଙ୍ଗ୍: ପରବର୍ତ୍ତୀ ୱେଲ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ସୁଗମ କରିବା ପାଇଁ ଇଚ୍ଛିତ ପାଠ୍ୟ ପ୍ରିଣ୍ଟ୍ ହୁଏ |
ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଇ-ପରୀକ୍ଷଣ ଯନ୍ତ୍ର |
11. ସରଫେସ୍ ଚିକିତ୍ସା: ଖାଲି ତମ୍ବା ପ୍ଲେଟ୍ ଗ୍ରାହକଙ୍କ ଆବଶ୍ୟକତା ଉପରେ ଆଧାର କରି ଭୂପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା କରିଥାଏ (ଯେପରିକି ENIG, HASL, Silver, Tin, Plating gold, OSP) କଳଙ୍କ ଏବଂ ଅକ୍ସିଡେସନ୍ ରୋକିବା ପାଇଁ |
12. ବୋର୍ଡ ପ୍ରୋଫାଇଲ୍: SMT ପ୍ୟାଚିଂ ଏବଂ ଆସେମ୍ବଲିକୁ ସୁଗମ କରି ଗ୍ରାହକଙ୍କ ଆବଶ୍ୟକତା ଅନୁଯାୟୀ ବୋର୍ଡ ଆକୃତିର |
AVI ଯାଞ୍ଚ ଯନ୍ତ୍ର |
13। ବ Elect ଦ୍ୟୁତିକ ପରୀକ୍ଷଣ: କ open ଣସି ଖୋଲା କିମ୍ବା ସର୍ଟ ସର୍କିଟ୍ ଚିହ୍ନଟ ଏବଂ ପ୍ରତିରୋଧ କରିବା ପାଇଁ ବୋର୍ଡ ସର୍କିଟ୍ର ନିରନ୍ତରତା ପରୀକ୍ଷା କରାଯାଏ |
ଅନ୍ତିମ ଗୁଣବତ୍ତା ଯା Check ୍ଚ (FQC): ସମସ୍ତ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମାପ୍ତ କରିବା ପରେ ଏକ ବିସ୍ତୃତ ଯା inspection ୍ଚ କରାଯାଏ |
ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ବୋର୍ଡ-ୱାଶିଂ ମେସିନ୍ |
FQC
ପ୍ୟାକେଜିଂ ବିଭାଗ
15. ପ୍ୟାକେଜିଂ ଏବଂ ପଠାଇବା: ସମାପ୍ତ PCB ବୋର୍ଡଗୁଡ଼ିକ ଭାକ୍ୟୁମ୍-ପ୍ୟାକ୍ ହୋଇଛି, ପଠାଇବା ପାଇଁ ପ୍ୟାକେଜ୍ ହୋଇଛି ଏବଂ ଗ୍ରାହକଙ୍କୁ ପ୍ରଦାନ କରାଯାଇଛି |